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科創(chuàng)板IPO過會 鼎陽科技擬募投資金實施高端儀器芯片研發(fā)

2021年1月25日,上交所科創(chuàng)板上市委員會2021年第9次審議會議召開,審議結(jié)果顯示,深圳市鼎陽科技股份有限公司(以下簡稱“鼎陽科技”)首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求,成功通過。

據(jù)招股書顯示,鼎陽科技是一家研發(fā)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè),設(shè)立以來一直專注于通用電子測試測量儀器的開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,緊緊抓住電子工業(yè)的發(fā)展和需求變化,研發(fā)出具有自主核心技術(shù)的數(shù)字示波器、波形和信號發(fā)生器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等產(chǎn)品,具備國內(nèi)先進通用電子測試測量儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售能力。

鼎陽科技擬募集總資金3.38億元, 其中高端通用電子測試測量儀器芯片及核心算法研發(fā)項目擬使用募集資金總額為20,235.00 萬元。項目研發(fā)內(nèi)容包括4GHz 數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC 芯片、低相噪頻率綜合本振模塊和40GHz 寬帶定向耦合器模塊、寬帶矢量信號源和寬帶接收機中幅度和相位的補償算法、網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)算法和5G NR 信號的解調(diào)分析算法。

根據(jù)鼎陽科技招股書顯示,高端通用電子測試測量儀器芯片及核心算法研發(fā)項目是公司產(chǎn)品高端化的自然演進和必經(jīng)技術(shù)路徑,是逐步實現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控和高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化和進口替代的必要措施。

國內(nèi)通用電子測試測量儀器行業(yè)起步相對較晚,在技術(shù)上與國外優(yōu)勢企業(yè)仍有一定的差距,特別在高帶寬、高頻率的產(chǎn)品領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)還需要一定的技術(shù)積累。目前,高端通用電子測試測量儀器領(lǐng)域基本被國外優(yōu)勢企業(yè)壟斷,只有實現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控才能打破國外優(yōu)勢企業(yè)在高端產(chǎn)品的壟斷地位。鼎陽科技招股書資料顯示其將通過實施高端通用電子測試測量儀器芯片及核心算法研發(fā)項目,加強研發(fā)投入,以逐步實現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控,進而逐步實現(xiàn)高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化和進口替代。

高端電子測量儀器要追求更高的性能以及差異化的功能,部分核心芯片無法通過公開市場進行采購,同時商用芯片在功能指標(biāo)上無法滿足高端測試需求,也無法實現(xiàn)部分功能的差異化。因此,電子測量儀器廠家通過加強核心專用芯片的研發(fā)以滿足高端產(chǎn)品開發(fā)需求。

鼎陽科技擬研發(fā)的芯片為4GHz數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC芯片。

數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC芯片是數(shù)字示波器模擬前端部分的核心芯片,數(shù)字示波器的帶寬越高,對前端放大器及ADC芯片的性能要求越高。由于高端產(chǎn)品對核心芯片的特定需求,自研核心芯片是行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)的技術(shù)發(fā)展路徑,且高速ADC芯片受美國出口政策管制。因此,鼎陽科技認為其有必要自研部分核心芯片以實現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控。

從鼎陽科技公開招股說明書來看,4GHz帶寬的數(shù)字示波器需要采用10GSa/s至20GSa/s采樣率的ADC芯片。由于目前國外市場上采樣率為10GSa/s的ADC芯片受美國出口管制政策的限制,鼎陽科技需要實現(xiàn)ADC芯片的自主可控,同時ADC芯片研發(fā)需要長期技術(shù)積累,公司后續(xù)計劃推出的4GHz以上帶寬的數(shù)字示波器所需ADC芯片目前無法從市場購買,需要以10GSa/s采樣率的ADC芯片為基礎(chǔ)進行多芯片封裝以實現(xiàn)20GSa/s及以上采樣率的需求,因此其計劃開發(fā)10GSa/s采樣率的ADC芯片。

鼎陽科技將4GHz及以上帶寬數(shù)字示波器產(chǎn)品作為未來戰(zhàn)略產(chǎn)品,無論是基于自主可控還是由于部分芯片已經(jīng)逐步不能從市場上獲取的原因,均需要投入資源開發(fā)自有的前端放大器芯片和高速ADC芯片來滿足產(chǎn)品向更高檔次發(fā)展的需要。

鼎陽科技擬計劃實施項目如下:

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